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組込型不揮発メモリ技術ガイド

組込型不揮発メモリ(NVM)には現在,Flash,ROM,eFuse,CMOSフローテイング・ゲート,アンチ・ヒューズ,の5種類の技術があります.以下の表は,各NVM技術とその用途を検討して整理した特徴を示しています。

組込型不揮発メモリ技術ガイド
NVM
技術
市場の普及 規模 主たる用途 主たる用法 有効性
組込型Flash MCU 64Kb – 8Mb データの記憶装置 プログラム・コード, 起動用コードやファームウェア
  • 低電流
  • フィールドでの更新の柔軟性
  • 製品のカスタム設計
ROM グリーティング・カード,玩具,電子辞書 4Kb-1Mb データの記憶装置 起動用コードやファームウェア
  • 低面積
eFuse アナログ及びミックス・シグナル用半導体, 民生用SOC 256bit-4Kb 製造や有用性, 設定 補正や較正, ID等の識別コード
  • 製品のカスタム設計
ロジックNVM フローティング・ゲート (OTP) ミックス・シグナル用半導体 1Kb-16Kb 製造や有用性, 設定 補正や較正, ID等の識別コード
  • 低電流t
  • フィールドでの更新の柔軟性
ロジックNVM フローティング・ゲート (MTP) ミックス・シグナル用半導体
1Kb-16Kb
製造や有用性, 設定 補正や較正, ID等の識別コード
  • 低電流t
  • フィールドでの更新の柔軟性
Kilopass アンチ・ヒューズ NVM (OTP) 条件付きアクセス, DTCP, HDCP, 電子決済, 携帯電話 16bit – 8Kb セキュリティ認証 チップ識別コード, 暗号化の鍵, 反海賊行為用コード, 認証, IMEI/DRM
  • 高いセキュリティ防御性
  • 低面積
RF/アナログIC, CMOS画像センサー, MEMS, オーディオ, LCDディスプレイ, RFID, 組込SOC, 携帯電話機向けチップ・セット 16 bit – 64Kb 製造や有用性, 設定 補正や較正, 画素補正
  • 低面積
  • オンボードでプログラム可能
  • 低電流
  • フィールドでの更新の柔軟性
  • 製品のカスタム設計
MCU, 有線および無線通信(RF, Wi-Fi, WiMax, LTE, その他), セットトップ・ボックス, DTV, DVD 128Kb – 4Mb データの記憶装置 起動用コードやファームウェア,記憶装置, パッチ用ROMコード
  • 低面積
  • フィールドでの更新の柔軟性
  • 再開発コストの最小化
  • 信頼性
  • 追加のボード空間不要

©2011 Kilopass Technology Inc.